半自動貼標機
介紹
主畫面：您可以從此畫面點選進入裝置的各種操作和設定。
生產：您可以監控每個訊號的狀態並選擇各種標籤方法。
5.0
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技術參數
姓名 | SEMI AUTO LABELING MACHINE |
標籤準確性 | 0.5毫米 |
貼標速度 | 每分鐘15~25個 |
適用產品直徑 | φ10mm ~φ150mm |
適用標籤尺寸 | 長度：20毫米~200毫米 |
適用電源 | 220V 50HZ |
整體尺寸 | 920×470×500毫米 |
淨重 | 約45公斤 |
介紹
主畫面：您可以從此畫面點選進入裝置的各種操作和設定；
生產：您可以監控每個訊號的狀態並選擇各種標籤方法
腳踏啟動：按下即可在腳踏模式和自動物件偵測模式下啟動
單一標籤：單一標籤貼標方式，設備啟動後，在產品上貼上標籤後即停止運作。
雙標籤：雙標籤貼標方式，設備啟動後，先將第一張標籤貼到待貼標產品上。經過設定的貼標延遲時間後，再將第二張標籤貼到產品上，設備完成一個貼標週期。
單標籤定位：單標籤定位貼標模式；啟動後，設備驅動待貼上產品旋轉，定位電眼在貼標前感應定位參考位置，貼完一個標籤後停止。
雙標籤定位：在雙標籤定位貼標模式下，設備啟動後，驅動待貼標產品旋轉。定位光電眼感應到定位參考位置後，對產品進行貼標。一個標籤貼完後，經過設定的延遲時間後，第二個標籤將開始貼標，之後設備停止運作。
計數清除：可以清除並重置目前計數。
計劃產量：您可以在此處設定標籤產品的產量。當產量達到此數量時，設備將自動提示生產已完成。
試運行
將瓶子放在貼標台上，觀察標籤在工件上的位置。透過移動左側的定位桿來調整標籤在工件上的位置。
（選擇有編碼的模型時，請在試貼後調整程式碼位置。程式碼詳情請參閱附錄1）
按照上述步驟調整貼標機後，即可進行完美的貼標操作。
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